加工

加工 器件 测试
光刻工艺
 
可提供1~8英寸标准晶圆光刻图形化工艺，最小可实现特征尺寸20nm结构的光刻；可提供针对不同材料类型（石英、硅、玻璃、硫化锌、金属薄膜衬底等）、不同形状尺寸的图形化光刻工艺。二、现有设备：激光直写、纳米压印、接触/接近接触式紫外曝光机、电子束直写（ EBL）、3D纳米直写。
刻蚀工艺
 
可加工8英寸及以下各种晶圆及非标基底；可刻蚀材料：硅、氧化硅、氮化硅、磷化铟、氮化镓、铌酸锂、石英、氧化钛、硫化锌及各种金属氧化物等。
薄膜工艺
 
可加工8英寸及以下各种晶圆及非标基底；CVD工艺介质薄膜包括：氧化硅、氮化硅；PVD工艺包括金属及金属氧化物薄膜：金、银、铝、铬、钛、氧化铝、二氧化硅等。
光学薄膜工艺
 
可满足2m口径内光学元件薄膜制备，具备深紫外、真空紫外波段光刻镜头和近红外波段激光薄膜的工艺能力，可用于紫外、可见光、近红外激光反射膜，低应力膜，偏振膜等领域。
封装与测试
 
可完成球焊和楔焊金丝键合，以及精度为±1μm的高精度贴片和推拉力测试。可完成光谱响应、光电响应、电光响应、高速传输测试。
激光加工
 
可切割八寸晶圆及以下各种基片或器件，切割材料有：Si、SiN、石英、蓝宝石、氟化钡、各类金属及其金属氧化物等。
其他精密加工
 
三维陶瓷打印：可实现一次性打印大批量和大尺寸的结构件，并且可支持不同材料的工艺研发。同时配备脱脂、烧结炉，以支持打印件的脱脂、烧结工艺。丝网印刷：可在不同材料上实现印刷和多层精准套印。
联系方式

地址：四川省天府新区科智路999号
（天府兴隆湖实验室）

邮箱：tfxlll@xlll.cn

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