微纳检测中心 - 天府兴隆湖实验室

团队介绍

检测中心团队致力于微纳工艺相关的过程表征以及光学测试，具备全波段的检测能力，能够对样品的光学参数、元素成分、形貌表征、缺陷、力学性能、几何尺寸、物性分析、电学特性、设备装调精度等方面进行高精密度检测。团队拥有由博士、硕士组成的高素质人才队伍，具备十年以上的检测经验，建立了体系化的数据分析与建模能力，检测数据分析合理准确。

检测能力

过程表征及光学检测

中心具有对材料形貌、成分、物性、光学参数等能力的检测能力。

晶圆检测

中心拥有晶圆自动测试系统、射频测试探针台、散片级精密对准定位系统和高速光电测试仪器等设备，可提供针对晶圆、芯片的各类测试服务。

微波检测及暗室

• 抛物面天线平面进场测试系统
具有单探头、多探头、多通道、多波位、多频点测试能力，可提供多种产品类型的天线调试、测试、诊断和检验，能大幅提高天线平面近场测试效率及自动化水平。

• 超高温材料反射透射测试系统
具有进行超高温材料反射与透射性能测试的能力，可测试材料在高温及常温状态下的电磁参数，包含S参数、复介电常数、复磁导率、反射率、透波率等参数。

部分设备展示

• 扫描电子显微镜（SEM）、8寸冷场电镜、原子力显微镜（AFM）、透射电子显微镜（TEM）、激光共聚焦显微镜（CLSM）、台阶仪、超景深显微镜、光学显微镜、金相显微镜、聚焦离子束刻蚀（FIB）、透射电子显微镜（TEM）、太赫兹近场测试系统

• X射线光电子能谱（XPS）、X射线荧光光谱仪（XRF）、X射线衍射仪（XRD）

• X射线衍射仪（XRD）、傅里叶红外光谱仪（FTIR）、激光共聚焦拉曼光谱仪、太赫兹时域光谱仪（TDS）、红外显微镜、聚焦离子束刻蚀（FIB）

• 椭偏仪、薄膜应力检测仪、台阶仪、四点探针电阻测试仪、晶圆几何参数测试系统

• 紫外可见近红外分光光度计（UV/VIS/NIR）、电学特性非接触测量系统、光电子器件测试系统、椭偏仪、飞秒瞬态吸收、综合物性测量系统（PPMS）

• 生物测试：透射电子显微镜（TEM）、激光共聚焦显微镜（CLSM）、扫描电子显微镜（SEM）（生物样本）

• 透镜定心及综合测试系统、动态激光干涉仪、可见近红外激光干涉仪、长波红外激光干涉仪、位相测试系统、高精度大口径干涉仪、白光干涉仪、原子力显微镜及配套的高精度温控（优于±0.02℃）、轮廓仪、三坐标、非球面轮廓仪和拼接干涉仪等高性能设备。